Fill-CIP 2XX系列双组份硅系液态导热填缝材料，按1:1比例混合后具有较低粘度和高剪切稀化特性，易于通过点胶施工。点胶后，良好的触变性保证了产品出色的抗塌落性。在施加较小压力时即可产生70%以上的压缩形变，因此可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥，将界面热阻降至最低。 产品固化后会形成3D弹性体结构，其极低的压缩应力和残余应力可有效保护敏感组件不受损伤。混合体系可在室温下固化或加热状态下快速固化，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，并在各种苛刻的使用环境及剧烈的振动中保持优异的可靠性。