导热硅胶垫片低挥发系列，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料，有良好的界面润湿性、导热性、低挥发性及极低的小分子含量。应用于发热功率器件与散热器或壳体之间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果，同时可以避免挥发物对应用环境造成污染。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。