导热凝胶是在硅凝胶中添加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶预交联，柔软并且触变性好，在间隙界面中不受挤压不会变形，避免了应用时产品的溢出、相分离和变干等问题。导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数从3.5 W/m-K到10.0 W/m-K之间可选，同时具有很好的操作性，可以被挤出进行自动点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。导热凝胶在较低压力下可以均匀填充到不同高度的空隙里，适用于多个发热器件共用同一个散热器的场景，或在较小空间中使用并且需要较低机械应力的电子组件中保护敏感电子元器件。 Fill-Gel系列无需后固化，是用于填充大缝隙公差场合的理想材料。具有高触变性及可塑型性，在较低压力下可以均匀填充到不同厚度的空隙里，适用于多个发热器件共用同一个散热器场景，或应用在需要较低机械应力的电子组件中，保护敏感电子元器件不受损伤。