关于泰吉诺
ABOUT TECHINNO
泰吉诺科技成立于2018年,厂房总面积6000余平方米,总投资5000余万 元,围绕电子产品芯片层级、系统层级,板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案,专注于研发、制造、销售高端导热界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),为客户提供一体化解决方案。
2018
成立时间 (年)
6000
+
厂房总面积 (m²)
5000
+
总投资 (万元)
泰吉诺产品
TECHINNO PRODUCT
新闻资讯
NEWS INFORMATION
-
泰吉诺市场总监Helle.Yu受邀出席2024第八届全国车辆用胶粘剂/密封胶技术创新高峰论坛,并就域控融合背景下,智能汽车的域控制器和中央计算平台的高性能导热解决方案做了介绍。
-
泰吉诺市场总监Helle.Yu受邀出席2024第八届全国车辆用胶粘剂/密封胶技术创新高峰论坛,并就域控融合背景下,智能汽车的域控制器和中央计算平台的高性能导热解决方案做了介绍。