导热凝胶垫片

导热凝胶垫片是由导热凝胶经过特殊的工艺压成的垫片,结合了凝胶的低应力特性及垫片的应用工艺,特殊的材料技术及结构设计确保产品在极低的压缩应力下产生极高的压缩形变,在填充不同尺寸的间隙的同时,应力会快速松弛,最后保持比较小的残余应力,尽可能的减小对精密电子器件的冲击的同时,适当的残余应力也保证了和界面的良好接触。产品适用于需要多形变公差的应用,是一款非常杰出的超软导热材料。产品有玻纤对表面进行保护,保持了良好的界面润湿特性,尽量消除界面热阻,同时又具备良好的操作性能,便于施工。

产品特点

PRODUCT FEATURES

优异的导热能力

超柔软,低压缩应力有效保护敏感器件

微弱的残余应力保持界面有效贴合

表面自粘性

出色的润湿性及贴合性

单/双面玻纤保护,提高操作性

典型应用

TYPICAL APPLICATIONS

5G通信基站,无线通信设备,光模块

大数据存储器,网络服务器

汽车电子 OBC、逆变器

LCD、PDP 和激光电视显示器

硬盘驱动器及固态硬盘存储设备

GPU显卡模组

保存及寿命

STORAGE AND SHELF LIFE

建议0-35℃,≤65%相对湿度环境下 保存保质期自包装之日起12个月

订购信息

ORDERING INFORMATION

厚度标称值±10% (≥1mm);标称值± 0.1mm (<1mm) 厚度可以根据客户要求定制订购前请详询可用厚度

技术参数

PROPERTY