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导热垫片(低挥发系列)
导热硅胶垫片低挥发系列,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料,有良好的界面润湿性、导热性、低挥发性及极低的小分子含量。应用于发热功率器件与散热器或壳体之间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果,同时可以避免挥发物对应用环境造成污染。垫片具有自粘性,无需背胶。对于一些特殊的使用需要,可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。
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产品特点
PRODUCT FEATURES
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低挥发特性
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良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻
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较低压力下产生较高形变量,弥补设计公差
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高柔顺性,双面自粘性或者单面粘性可选择
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
保存及寿命
STORAGE AND SHELF LIFE
建议0-35℃,≤65%相对湿度环境下保存 | 保质期自包装之日起12个月 |
订购信息
ORDERING INFORMATION
标称值±10% (≥1mm); 标称值± 0.1mm (<1mm) 厚度可以根据客户要求定制。订购前请详询可用厚度 |
技术参数
PROPERTY