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导热垫片(超薄系列)
导热硅胶垫片超薄系列,是专为薄界面而设计的导热界面材料,具有良好的界面润湿性,导热性,绝缘性及优秀的力学特性,产品厚度范围从0.2mm到1.0mm之间,是低压应用和手持设备热解决方案的理想选择。垫片具有自粘性,无需背胶。对于一些特殊的使用需要,可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。
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产品特点
PRODUCT FEATURES
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良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻
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厚度范围从0.2mm到1.0mm
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高可靠性
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有低残余应力,有较强的自修复能力
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
保存及寿命
STORAGE AND SHELF LIFE
建议0-35℃,≤65%相对湿度环境下保存 | 保质期自包装之日起12个月 |
订购信息
ORDERING INFORMATION
标称值±10% (≥1mm); 标称值± 0.1mm (<1mm) 厚度可以根据客户要求定制。订购前请详询可用厚度 |
技术参数
PROPERTY