导热垫片（非硅系列）
导热硅胶垫片非硅系列，是一种陶瓷填充非硅有机聚合物的垫片，有良好的界面润湿性，导热性及优秀的力学特性，同时具有低挥发、低渗油等特性，且不含有机硅小分子物质，尤其适用于对硅氧烷挥发物敏感的电子应用领域。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。
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产品特点
PRODUCT FEATURES
良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻
非硅体系，无硅污染
低渗油
低挥发
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、无线基础设施、光模块
LCD、PDP和激光电视显示器
工业、LED照明及电源模块
汽车电子及动力电池
硬盘驱动器及固态硬盘存储设备
发热元器件与散热器或壳体之间散热
保存及寿命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建议0-35℃，≤65%相对湿度环境下保存 | 保质期自包装之日起12个月 |
订购信息
ORDERING INFORMATION
| 标称值±10% （≥1mm）; 标称值± 0.1mm （<1mm） 厚度可以根据客户要求定制。订购前请详询可用厚度 |
技术参数
PROPERTY
