Fill-PCM导热相变化材料在室温下为固体片材，易于裁切和操作，方便将其贴装在散热器或者芯片的表面。当达到相变化温度以上时，PCM开始变软并可以流动，能更好的填充界面之间微小的空隙，极大地降低界面热阻。材料可以提供卷材，片材或者定制化的形状。 泰吉诺导热相变化材料在最大限度地降低界面热阻的同时，保证长期在各种苛刻使用环境中维持极佳的稳定性能，降低泵出及变干的风险，实现高可靠性，使PCM成为高性能集成电路器件的理想选择。