导热粘接
泰吉诺Fill-Bond系列是陶瓷粉体填充树脂导热粘接。独特的配方设计使其拥有优异的耐高温性、绝缘性、粘接强度以及出色的可靠性。适用于功率器件与金属散热器的结构粘接，也可作为覆铜板中间导热绝缘层使用。可显著缓解发热器件释放的热量和应力，保护元器件不受损失。
产品特点
PRODUCT FEATURES
良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻
高粘接强度
替代传统机械固定或锁紧装配
出色的绝缘特性，无溶剂
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
汽车电子
功率模块
电源开关
LED应用
多层覆铜板
发热元器件与散热器或壳体之间粘接
保存及寿命
STORAGE AND SHELF LIFE
| ＜10℃，≤65%相对湿度环境下密封保存 | 保质期自包装之日起4个月 |
订购信息
ORDERING INFORMATION
| 产品以片状或卷材形式出货，亦可根据 客户需求进行特殊形状模切 |
技术参数
PROPERTY
