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导热硅脂
导热脂具有高的导热系数和较低的粘度,优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,降低施工难度,优良的润湿性及较低的可装配界面厚度可使其充分地填充接触界面,尽量消除界面热阻。导热脂具有良好的粘度控制,可以采用丝网印刷或者钢板印刷的方式,安装后可以在两界面形成良好的润湿,降低系统的接触热阻。同时可提供硅系及非硅体系的导热脂。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试,可以满足多种应用环境的使用要求。
产品特点
PRODUCT FEATURES
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粘度低,触变性好,适合点胶、丝网、钢板印刷
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多种BLT厚度,适用不同应用场景
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适合不同功率密度的热阻和热导率选项
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适用于敏感电子元器件热传导
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优异的可靠性
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室温储存,稳定性好
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
保存及寿命
STORAGE AND SHELF LIFE
建议20-35℃,≤65%相对湿度环境下保存 | 保质期自包装之日起12个月 |
订购信息
ORDERING INFORMATION
标准尺寸:30cc针筒装,300cc铝管,1kg罐装或5加仑桶装 |
技术参数
PROPERTY