Fill-LM系列产品是铋基、铟基、镓基合金的高性能导热界面材料，克服了纯液态金属易流动、容易污染周边电路、延展性差、表面润湿差、操作工艺复杂等缺点，具有良好的触变性、浸润性和延展性，可以很好的填充界面之间的缝隙，大大降低接触热阻。

该系列产品主要用于热流密度大又无电绝缘要求的应用场景，专为高热流密度功率器件而设计。Fill-LM系列片材可直接作为垫片使用，具有超高导热系数，物化性能稳定，零挥发，可以长期在高温环境中正常工作，耐热性远高于现有热界面材料，尤其适用于对挥发物敏感的激光器等高性能光学器件；在浸没式环境的有机溶液中亦可安全使用，兼容所有冷却液；膏状产品对常见的元器件和散热器表面都具有良好的浸润性，对铜无腐蚀，可通过钢网印刷、涂抹等方式施工。