VR导热解决方案
泰吉诺解决方案：Fill-Pad US800
VR设备内部电子元器件集成度高，空间受限，对散热挑战性很大。且考虑到一体机的应用环境，导热材料要具备长期稳定性和可靠性、抗震动，抗垂流，抗开裂、低挥发，低渗油、低密度，轻量化等特点。考虑到生产工艺的便捷性，泰吉诺推荐Fill-Pad US800作为解决方案。
产品特点
PRODUCT FEATURES
导热系数8.0W/m-K
良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻
较低压力产生较高形变量，弥补设计公差
低渗油，低挥发，D3-D10(<100ppm)
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、无线基础设施、光模块
LCD、PDP和激光电视显示器
工业、LED照明及电源模块
汽车电子
硬盘驱动器及固态硬盘存储设备
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Pad US800的热性能
泰吉诺Fill-Pad US800有着良好的热性能，低压环境下依然有良好的热阻表现。而且Fill-Pad US800表面柔软，较低压力即可产生较高形变量，能够充分填充界面缝隙，弥补设计公差，避免出现由于导热不均引起的元器件局部温差过大的情况。
Fill-Pad US800的渗油测试
分别在常温放置48h和125℃恒温干燥烘箱中烘烤48h后测量Fill-Pad US800油圈。测试结果显示常温放置48h后，US800油圈仅为0.2mm，125℃恒温烘烤48h后，US800油圈仅为0.4mm，优异的低渗油特性可以有效防止长期工作后对器件的污染，避免因此出现的短路情况。
Fill-Pad US800的可靠性测试
泰吉诺Fill-Pad US800在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，Fill-Pad US800均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。
