近日，泰吉诺携新品赴美参加客户供应商创新日的技术交流活动，并为AI网络结构的核心硬件之-交换机带来了高性能导热解决方案。

    AI催生互联网络设备的最新革命，促使网络架构从互联网时代切换到算力网时代。在这一轮算力网革命中，交换机正式与GPU、HBM、先进封装、光模块一道，站到了产业链的C位。
    AI大模型的横空出世，算力的缺口一下子被放大到无限大，而作为并行计算中关键加速器的IB协议，成了最优解决方案，这一协议的硬件载体，正是IB(InfniBand)交换机。InfniBand最重要的一个特点就是高带宽、低延迟，因此在高性能计算项目中广泛的应用。泰吉诺为1B交换机芯片、CPU、SSD、DDR、电源模块等部件提出了全自研的高性能导热解决方案。

交换机芯片、CPU热管理解决方案：泰吉诺导热相变化材料Fill-PCM 800

SSD，DDR，电源模块热管理解决方案：泰吉诺高K值导热垫片Fill-Pad US1400

    泰吉诺相变化材料Fill-PCM 800是一款高性能的导热相变复合材料。在室温下柔软的特性使得Fill-PCM 800具有很好的施工性能和重工性Fill-PCM 800是专门为当今高性能电子产品对散热提出苛刻要求而开发出的产品，具有非常优异的导热系数和热阻表现。材料可以是卷材，片材或者是裁切好的形状。此外，泰吉诺也同时提供该产品系列的膏状可印刷版本Fill-PCM 800SP，以满足不同客户的应用需求。

产品特点

·极低的热阻

·非硅系基材，无硅污染

·片状产品具有自然粘性，可以直接粘贴在散热器表面

·膏状产品具有较低粘度，易于印刷施工

·高可靠性，长期使用无挤出、开裂及下滑

·室温下柔软性，易于操作和重工

典型应用

·交换机芯片，CPU/GPU模组

·IGBT模组散热

·内存设备

·消费电子

·电视，游戏机

·汽车电子

PCM800的热性能

PCM800的可靠性

    Fill-PCM 800在熔融状态下拥有很低的粘度因此可以在低压下就达到低BLT，而极低的BLT又最大限度的降低了界面热阻，使Fill-PCM 800在低压下即可达到较低热阻，提高了导热效率。
    同时Fill-PCM 800在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，Fill-PCM 800均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。相比于传统导热硅脂，尤其在裸die应用场景，Fill-PCM 800不会因为裸die的温循变形被泵出，长期可靠性更强。
    因此，对于算力升级带来芯片升温的交换机芯片和CPU而言，泰吉诺导热相变化材料FiI-PCM800是一个值得信赖的高性能导热方案。

    导热垫片Fill-Pad US1400是一款具有超高导热绝缘类垫片，导热系数为14.0W/m-K。适用于对热性能需求较高的应用，并提供合适的残余应力以保持和界面的良好贴合，保证生命周期的可靠性。独特的配方设计使其在1mm以下无需使用玻纤增强也可保证其操作性，拥有良好的界面润湿性和更低的热阻，此款垫片具有低挥发、低渗油特性。可适用于多种应用环境，不会因为压力和温度的波动而失效。

产品特点

·导热系数14.0W/m-K

·良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻

·良好的绝缘性

·低渗油 、低挥发

·无需玻纤补强

典型应用

·IB交换机

·5G通信基站，无线基础设施、光模块

·LCD、PDP和激光电视显示器

·工业、LED照明及电源模块

·硬盘驱动器及固态硬盘存储设备

·汽车电子

Fill-Pad US1400的热性能

Fill-Pad US1400的可靠性

    Fill-Pad US1400是一款超高导热、低挥发低渗油，并易于操作的绝缘导热垫片。超高的导热系数和柔软的表面可以保证热量被高效传导至散热器，同时垫片较低的渗油和挥发性能可以减少对电路板可能产生的污染。良好的力学强度可以使其在1mm以下的薄界面也能拥有很好的可操作性，便于机械化规模生产。
    同时Fill-Pad US1400在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，Fill-Pad US1400均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。
    IB交换机的功率随着AI大模型不断发展也随之飞速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSDDDR、电源模块等元件的发热量也随之提高Fill-Pad US1400超高导热满足IB交换机各处元件的导热需求。

    从市场规模来看，高性能IB交换机的需求量正在不断提高。以英伟达今年刚刚推出的两款IB交换机为例，Quantum-X800和Spectrum-X800是全球首个能够实现端到端 800Gb/s 吞吐量的网络平台，突破了计算和AI工作负载的网络性能界限。明年，英伟达将为Aivres、DDN、Dell Tech-nologies等全球众多领先的基础设施和系统兴少囵症攻内0o任尖便1胜耦已成为未来网络发展的趋势下，IB交换机上游的芯片和零配件对高性能导热界面材料的要求已经变得更加苛刻。
    为应对市场的高性能需求，泰吉诺也将持续不断深耕技术，不断推出更多高性能导热解决方案，以灵活应对IB交换机在各种苛刻条件下的导热需求。