产品中心
PRODUCT CENTER
导热垫片
导热垫片是以树脂为载体，添加导热填料制备而成的导热弹性垫片，主要用于弥补半导体器件与散热器之间的较大间隙，起到弥补公差及散热的作用，尤其适合大公差的应用场景。
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片是由导热凝胶经过特殊的工艺压成的垫片，结合了凝胶的低应力特性及垫片的应用工艺，特殊的材料技术及结构设计确保产品在极低的压缩应力下产生极高的压缩形变。
导热硅脂
导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低施工难度，优良的润湿性及较低的可装配界面厚度可使其充分地填充接触界面，尽量消除界面热阻。
导热相变化材料
Fill-PCM导热相变化材料在室温下为固体片材，易于裁切和操作，方便将其贴装在散热器或者芯片的表面。
单组份导热凝胶
导热凝胶是在硅凝胶中添加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶预交联，柔软并且触变性好，在间隙界面中不受挤压不会变形，避免了应用时产品的溢出、相分离和变干等问题。
双组份导热凝胶
Fill-CIP 2XX系列双组份硅系液态导热填缝材料，按1:1比例混合后具有较低粘度和高剪切稀化特性，易于通过点胶施工。
导热绝缘片
泰吉诺的导热绝缘片产品，以玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜增强，同时具备高导热性能和高耐压绝缘性能，主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。
液态金属及其复合材料
Fill-LM系列产品是铋基、铟基、镓基合金的高性能导热界面材料，克服了纯液态金属易流动、容易污染周边电路、延展性差、表面润湿差、操作工艺复杂等缺点，具有良好的触变性、浸润性和延展性，可以很好的填充界面之间的缝隙，大大降低接触热阻。
导热粘接
泰吉诺Fill-Bond系列是陶瓷粉体填充树脂导热粘接。独特的配方设计使其拥有优异的耐高温性、绝缘性、粘接强度以及出色的可靠性。
储能材料
泰吉诺绝缘导热相变储能材料是综合性能优异的有机交联网络结构的非硅产品，能够在融化或凝固过程中通过吸收或释放热量来进行能量存储，且相变过程温度恒定可实现恒温热管理。
