

关于泰吉诺
ABOUT TECHINNO
泰吉诺科技成立于2018年,厂房总面积6000余平方米,总投资5000余万 元,围绕电子产品芯片层级、系统层级,板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案,专注于研发、制造、销售高端导热界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),为客户提供一体化解决方案。
2018
成立时间 (年)
6000
+
厂房总面积 (m²)
5000
+
总投资 (万元)
泰吉诺产品
TECHINNO PRODUCT
新闻资讯
NEWS INFORMATION
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苏州泰吉诺公司联合天津理工大学赵云峰教授团队近期在ACS Applied Engineering Materials上发表题为《高导热BiInSn液态金属/Al复合材料作为高性能热界面材料》的研究论文,以低成本、高导热的Al微颗粒为填料与BiInSn复合制备了相变金属片,并提出一种易操作的退火工艺,有效消除了Al与BiInSn的界面缺陷,复合金属片的导热系数由20W/mK提升至40W/mK,显著提升In基液态金属热界面材料的综合性能。...
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苏州泰吉诺公司联合天津理工大学赵云峰教授团队近期在ACS Applied Engineering Materials上发表题为《高导热BiInSn液态金属/Al复合材料作为高性能热界面材料》的研究论文,以低成本、高导热的Al微颗粒为填料与BiInSn复合制备了相变金属片,并提出一种易操作的退火工艺,有效消除了Al与BiInSn的界面缺陷,复合金属片的导热系数由20W/mK提升至40W/mK,显著提升In基液态金属热界面材料的综合性能。...



































