超薄界面填隙材料
Ultra Thin
导热相变化材料
导热相变化材料是一种在低温下固化、高温时相变流动的导热界面材料，在较高温度下会相变为液体，充分填充界面间隙，并可以被压到较低的界面厚度，以获得更好的散热性能。
导热硅脂
导热硅脂一般由硅油和填充剂(通常是金属氧化物)组成，主要应用于＜0.2mm的低BLT填隙场景，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
液态金属及其复合材料
液态金属及其复合材料是一系列低熔点金属及其合金材料的统称，包含可流动的液体金属或固态金属片，具有导电性强、导热率高、低粘度、零挥发、熔点可控、兼容所有冷却液等特点。
超薄导热界面材料
Fill-TPM是一种特殊的超薄界面导热材料，通过特殊的配方设计和制备工艺，该系列产品有更高的内聚力，和良好的自修复性，能有效防止高功率设备大面积翘曲或受热不均而导致的pump out，尤其适用于大功率、大尺寸和大翘曲的应用场景。
