多公差界面填隙材料
Gap Filler
导热垫片
导热垫片是以树脂为基材，添加金属氧化物等辅材，通过特殊工艺合成的一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间有较大间隙的热传递界面。
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片是由导热凝胶经过特殊的工艺压成的垫片，结合了凝胶的低应力特性及垫片的应用工艺，在填充不同尺寸间隙的同时，应力会快速松弛，最后保持比较小的残余应力。
单组份导热凝胶
导热凝胶是在硅凝胶中添加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料。单组份导热凝胶无需后固化，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。
双组份导热凝胶
双组份导热凝胶按1:1比例混合后具有较低粘度和高剪切稀化特性，易于通过点胶施工。产品固化后会形成3D弹性体结构，可有效保护敏感组件不受损伤。
