导热垫片（低介电系列）
导热硅胶垫片低介电系列，是一种陶瓷粉体填充有机硅树脂的垫片，有良好的界面润湿性，导热性及优秀的力学特性，同时具有低介电常数的特性，可以吸收振动和减轻应力，降低介电损耗和信号衰减，尤其适用于对信号敏感的应用。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘（NT1）或者单面增粘（A1）的产品以便于操作。
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产品特点
PRODUCT FEATURES
低介电常数
优异的绝缘性能
较低的硬度，优异的贴合性
吸收振动和减轻应力
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
半导体设备微波组件
5G基站硬件设备
移动设备RF模块
WIFI模块芯片导热
保存及寿命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建议0-35℃，≤65%相对湿度环境下保存 | 保质期自包装之日起12个月 |
订购信息
ORDERING INFORMATION
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标称值±10% (≥1mm); 标称值± 0.1mm (<1mm)，厚度可以根据客户要求定制。订购前请详询可用厚度 |
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产品可以是片材或裁切好的形状，尺寸小于457*457mm |
可以根据客户需求提供A1或NT1版本 |
技术参数
PROPERTY
