导热硅胶垫片超软系列，具有较好的应力应变性，超低的安装应力可以避免对芯片、PCB板等零部件的损坏，尤其适用于对安装有严格要求的应用场景。US系列产品具有良好的表面润湿性、柔顺性，并保持良好的可压缩性。在厚度方面给客户广阔的选择空间，可提供0.5mm-5.0mm的产品。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。