导热垫片（通用系列）
导热硅胶垫片通用系列，是以树脂为载体，添加导热填料制备而成的导热弹性垫片，主要用于弥补半导体器件与散热器之间的较大间隙，起到弥补设计公差及散热的作用，尤其适合大公差的应用场景。在厚度方面给客户广阔的选择空间，可提供0.5mm-5.0mm的产品。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。
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产品特点
PRODUCT FEATURES
良好的表面润湿性可以充分降低界面热阻
较低的硬度和高柔顺性提供良好的压缩性
较低压力产生较高形变量，弥补设计公差
优异的可靠性
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、无线基础设施、光模块
LCD、PDP和激光电视显示器
工业、LED照明及电源模块
汽车电子及动力电池
硬盘驱动器及固态硬盘存储设备
发热元器件与散热器或壳体之间散热
保存及寿命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建议0-35℃，≤65%相对湿度环境下保存 | 保质期自包装之日起12个月 |
订购信息
ORDERING INFORMATION
| 标称值±10% （≥1mm）; 标称值± 0.1mm （<1mm） 厚度可以根据客户要求定制。订购前请详询可用厚度 |
技术参数
PROPERTY
