超薄界面填隙材料

Ultra Thin

  • 2024-12-18
    Fill-PCM导热相变化材料在室温下为固体片材,易于裁切和操作,方便将其贴装在散热器或者芯片的表面。
  • 2024-12-18
    导热硅脂具有高的导热系数和较低的粘度,优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,降低施工难度,优良的润湿性及较低的可装配界面厚度可使其充分地填充接触界面,尽量消除界面热阻。
  • 2024-12-18
    Fill-LM系列产品是铋基、铟基、镓基合金的高性能导热界面材料,克服了纯液态金属易流动、容易污染周边电路、延展性差、表面润湿差、操作工艺复杂等缺点,具有良好的触变性、浸润性和延展性,可以很好的填充界面之间的缝隙,大大降低接触热阻。
  • 2024-12-18
    泰吉诺超薄界面材料Fill-TPM系列在室温下具有柔软的特性和表面自粘性,使其具有良好的施工性能和重工性。