泰吉诺超薄界面材料Fill-TPM系列在室温下具有柔软的特性和表面自粘性，使其具有良好的施工性能和重工性。材料独特的配方设计，让其具有更高的内聚力及自修复能力，可有效防止因大尺寸芯片翘曲及面内发热不均所产生的pump out现象，同时具有优异的导热效果，可以满足高功率芯片的散热需求。该系列产品可以根据客户需求提供卷材、片材或者是裁切好的各种形状及尺寸，以满足不同客户的应用需求。