工业制造与装配
INDUSTRIAL MANUFACTURING & ASSEMBLY
在现代电子系统中，受电子器件自身效率的限制，输入电子器件的近80%电功率耗散会变成废热。美国空军航空电子整体研究项目的研究结果表明，55%的器件失效是由温度因素导致的。
近年来，光伏、电动汽车、5G通讯、移动电子等领域的大爆发，为器件的散热带来了越来越高的要求。现在，储能、医疗、激光器等工业制造与装配领域对导热界面材料提出了更为多元化的要求，使其不再局限于仅在导热性能上的提升，而是朝着多功能性的方向发展，包括介电、绝缘、高可靠性、阻燃性等多个方面，以便能够更好地适应各个领域的具体需求，从而推动相关行业实现技术的进步和创新。
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