域控制器解决方案
泰吉诺解决方案：Fill-CIP 2100
车用HPC芯片功率正从105W不断提升至180W、250W，甚至超过280W，与散热器的间隙也从0.4mm~1mm优化到0.2mm，考虑到振动及垂直可靠性，低BLT高导热的凝胶依然是最合适的导热界面材料方案。泰吉诺双组份导热凝胶Fill-CIP2100正是针对这种高功率密度的应用环境而研发。
产品特点
PRODUCT FEATURES
超高导热系数:10.0W/m-K
可室温固化或高温加速固化
出色的抗塌落特性
高触变，优化的剪切变稀特性
良好的界面润湿特性
固化后极低的残余应力，保护敏感器件
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
电动车动力电池模组
汽车电子设备
LED照明
通信基站硬件散热
大型存储数据中心
智能手机模块及消费电子
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
1
2
Fill-CIP 2100的热性能
FiIl-CIP2100有着优异的导热表现，导热率测试的平均值超过10.0W/m-K，在固化前拥有高触变性，低压下即可达到较低BLT，进而带来较低热阻，提高导热效率。
Fill-CIP 2100的挤出速率
FiIl-CIP2100有良好的润湿性、剪切变稀特性及较高的触变性，挤出速度约为45g/min(30ccEFD 2.5mm管口直径，90psi&60s)，适合汽车行业的高效生产。
1
Fill-CIP 2100的可靠性
FilI-CIP2100在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温、高低温冲击以及双85测试条件下，均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。
