域控制器解决方案

泰吉诺解决方案:Fill-CIP 2100

车用HPC芯片功率正从105W不断提升至180W、250W,甚至超过280W,与散热器的间隙也从0.4mm~1mm优化到0.2mm,考虑到振动及垂直可靠性,低BLT高导热的凝胶依然是最合适的导热界面材料方案。泰吉诺双组份导热凝胶Fi-CIP2100正是针对这种高功率密度的应用环境而研发。

产品特点

PRODUCT FEATURES

超高导热系数:10.0W/m-K

可室温固化或高温加速固化

出色的抗塌落特性

高触变,优化的剪切变稀特性

良好的界面润湿特性

固化后极低的残余应力,保护敏感器件

典型应用

TYPICAL APPLICATIONS

电动车动力电池模组

汽车电子设备

LED照明

通信基站硬件散热

大型存储数据中心

智能手机模块及消费电子

材料详解

DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS

1
1
2
2

Fill-CIP 2100的热性能

FiIl-CIP2100有着优异的导热表现,导热率测试的平均值超过10.0W/m-K,在固化前拥有高触变性,低压下即可达到较低BLT,进而带来较低热阻,提高导热效率。

Fill-CIP 2100的挤出速率

FiIl-CIP2100有良好的润湿性、剪切变稀特性及较高的触变性,挤出速度约为45g/min(30ccEFD 2.5mm管口直径,90psi&60s),适合汽车行业的高效生产。

1
1

Fill-CIP 2100的可靠性

FilI-CIP2100在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定,在持续高温、高低温冲击以及双85测试条件下,均能够保持其初始的热性能,没有出现导热性能下降的迹象。