激光雷达导热解决方案
泰吉诺解决方案：Fill-Gel 600LV
激光雷达体积小，对挥发物敏感，要求导热材料具备高导热、低挥发、抗震动、工作温度范围覆盖-40℃~85℃等特性。考虑到生产工艺的便捷性和物料管理的成本，泰吉诺工程师选择单组份导热凝胶Fil-Gel600LV作为解决方案。
产品特点
PRODUCT FEATURES
6.0W/m-K导热率
单组份材料，无后固化，适合自动化操作
高可靠性及热稳定性
低小分子挥发物及硅氧烷含量
抗垂流、抗开裂特性
无pump-out 柔软，低应力
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
机箱或者相关散热模块
LED照明
智能终端，手机，平板电脑
通信设备，光模块
硬盘驱动器及固态硬盘存储设备（SSD)
摄像头模组
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Gel 600LV的挥发性测试
作为一款单组份硅凝胶产品，泰吉诺Fill-Gel 600LV在低挥发方面优势明显，硅氧烷含量<100PPM，且经过24H125℃的真空烘烤后，实测总挥发物含量低至0.05%，出色的低挥发特性可以最大限度的减小对成像精度的影响，避免长期使用后降低激光雷达的灵敏度、清晰度。
Fill-Gel 600LV的热性能
泰吉诺Fill-Gel 600LV有着良好的热阻表现，在低压力、大公差环境下热阻能够保持稳定，避免出现由于导热不均引起的元器件局部温差过大的情况。
6.0W/m-K的高导热率能够支持热量的快速传递，尤其是保护了激光雷达内部固定在棱镜组合装置周围的电路板，避免由光电转化逸散出的热量聚集过度而将其烧坏。
Fill-Gel 600LV的可靠性测试
泰吉诺Fill-Gel 600LV在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，Fill-Gel 600LV均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。
