电机控制器导热解决方案
泰吉诺解决方案：Fill-PCM 800SP
为应对大功率IGBT的巨大发热量，泰吉诺研发了高性能导热相变复合材料Fill-PCM 800SP，专用于高功率发热元器件的快速导热。
产品特点
PRODUCT FEATURES
极低的热阻
非硅系基材，无硅污染
膏状产品具有较低粘度，易印刷施工
高可靠性，长期使用无挤出、开裂及下滑
室温下柔软性，易于操作和重工
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
CPU，GPU处理器等芯片组
IGBT模组散热
内存设备
消费电子
电视，游戏机
汽车电子
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
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Fill-PCM 800SP的热性能
Fill-PCM 800SP在熔融状态下拥有很低的粘度，因此可以在极低压力下很快达到低BLT，而极低的BLT又带来了更低的热阻，使Fill-PCM 800SP在低压下即可达到较低热阻，提高了导热效率。
Fill-PCM 800SP的可靠性
FiII-PCM 800SP在整个老化试验测试过程中热阻表现稳定，在持续高温、高低温冲击以及双85测试条件下，FiII-PCM 800SP均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象;在垂直条件下经过1000次-40℃~85摄氏度的温循冲击后没有出现开裂或下滑的情况。
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Fill-PCM 800SP与硅脂的可靠性对比
泰吉诺工程师使用IGBT模组在-40~125℃的环境下进行了1000次的冷热循环测试，可以看到硅脂出现了明显的pump out，而Fill-PCM 800SP则依旧均匀地铺满整个界面，没有任何的“热点”。
