

电机控制器导热解决方案

泰吉诺解决方案:Fill-PCM 800SP
为应对大功率IGBT的巨大发热量,泰吉诺研发了高性能导热相变复合材料Fill-PCM 800SP,专用于高功率发热元器件的快速导热。
产品特点
PRODUCT FEATURES

极低的热阻

非硅系基材,无硅污染

膏状产品具有较低粘度,易印刷施工

高可靠性,长期使用无挤出、开裂及下滑

室温下柔软性,易于操作和重工
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS

CPU,GPU处理器等芯片组

IGBT模组散热

内存设备

消费电子

电视,游戏机

汽车电子
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-PCM 800SP的热性能
Fill-PCM 800SP在熔融状态下拥有很低的粘度,因此可以在极低压力下很快达到低BLT,而极低的BLT又带来了更低的热阻,使Fill-PCM 800SP在低压下即可达到较低热阻,提高了导热效率。
Fill-PCM 800SP的可靠性
FiII-PCM 800SP在整个老化试验测试过程中热阻表现稳定,在持续高温、高低温冲击以及双85测试条件下,FiII-PCM 800SP均能够保持其初始的热性能,没有出现导热性能下降的迹象;在垂直条件下经过1000次-40℃~85摄氏度的温循冲击后没有出现开裂或下滑的情况。