无人机导热解决方案

泰吉诺解决方案:Fill-Gel 1000

考虑到产品的使用环境和生产工艺,导热界面材料应具有以下特点:根据使用环境和生产工艺...
低密度,低热阻,低挥发
抗震动、抗开裂、抗垂流
易操作
考虑到生产工艺的便捷性和规模生产的管理成本,泰吉诺推荐FilI-Gel 1000作为解决方案。

产品特点

PRODUCT FEATURES

10.0W/m-K导热率

单组份材料,无后固化,适合自动化操作

高可靠性及热稳定性

低小分子挥发物及硅氧烷含量

柔软,低装配压力和低残余应力

抗开裂、抗垂流特性

典型应用

TYPICAL APPLICATIONS

机箱或者相关散热模块

需要低装配压力的发热装置

智能终端,手机,平板电脑

通信基站硬件散热

大型存储数据中心

内存模块

材料详解

DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS

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Fill-Gel 1000的热性能

泰吉诺FFill-Gel 1000有着良好的热性能,低压环境下依然有良好的热阻表现。Fill-Gel 1000拥有较高的触变性,较低压力即可产生较高形变量,在大公差界面能够充分填充界面缝隙,避免出现由于导热不均引起的元器件局部温差过大的情况。

Fill-Gel 1000的挤出速率测试

独特的配方设计让Fill-Gel1000在拥有良好的长期可靠性的同时,实际挤出速率能够达到23g/min。(30ccEFD管,2.5mm管口直径90psi/60s)。

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Fill-Gel 1000的可靠性测试

泰吉诺Fill-Gel 1000在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定,在持续高温,高低温冲击以及双85测试条件下,Fill-Gel 1000均能够保持其初始的热性能,没有出现导热性能下降的迹象。垂直放置后经过250h、500h、750h、1000h的-40~125℃高低温冲击后,也未见明显变化。