无人机导热解决方案
泰吉诺解决方案:Fill-Gel 1000
考虑到产品的使用环境和生产工艺,导热界面材料应具有以下特点:
低密度,低热阻,低挥发
抗震动、抗开裂、抗垂流
易操作
考虑到生产工艺的便捷性和规模生产的管理成本,泰吉诺推荐FilI-Gel 1000作为解决方案。
产品特点
PRODUCT FEATURES
10.0W/m-K导热率
单组份材料,无后固化,适合自动化操作
高可靠性及热稳定性
低小分子挥发物及硅氧烷含量
柔软,低装配压力和低残余应力
抗开裂、抗垂流特性
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
机箱或者相关散热模块
需要低装配压力的发热装置
智能终端,手机,平板电脑
通信基站硬件散热
大型存储数据中心
内存模块
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Gel 1000的热性能
泰吉诺Fill-Gel 1000有着良好的热性能,低压环境下依然有良好的热阻表现。Fill-Gel 1000拥有较高的触变性,较低压力即可产生较高形变量,在大公差界面能够充分填充界面缝隙,避免出现由于导热不均引起的元器件局部温差过大的情况。
Fill-Gel 1000的挤出速率测试
独特的配方设计让Fill-Gel1000在拥有良好的长期可靠性的同时,实际挤出速率能够达到23g/min。(30ccEFD管,2.5mm管口直径90psi/60s)。