无人机导热解决方案
泰吉诺解决方案：Fill-Gel 1000
考虑到产品的使用环境和生产工艺，导热界面材料应具有以下特点:
低密度，低热阻，低挥发
抗震动、抗开裂、抗垂流
易操作
考虑到生产工艺的便捷性和规模生产的管理成本，泰吉诺推荐FilI-Gel 1000作为解决方案。
产品特点
PRODUCT FEATURES
10.0W/m-K导热率
单组份材料，无后固化，适合自动化操作
高可靠性及热稳定性
低小分子挥发物及硅氧烷含量
柔软，低装配压力和低残余应力
抗开裂、抗垂流特性
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
机箱或者相关散热模块
需要低装配压力的发热装置
智能终端，手机，平板电脑
通信基站硬件散热
大型存储数据中心
内存模块
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Gel 1000的热性能
泰吉诺Fill-Gel 1000有着良好的热性能，低压环境下依然有良好的热阻表现。Fill-Gel 1000拥有较高的触变性，较低压力即可产生较高形变量，在大公差界面能够充分填充界面缝隙，避免出现由于导热不均引起的元器件局部温差过大的情况。
Fill-Gel 1000的挤出速率测试
独特的配方设计让Fill-Gel1000在拥有良好的长期可靠性的同时，实际挤出速率能够达到23g/min。(30ccEFD管，2.5mm管口直径90psi/60s)。
Fill-Gel 1000的可靠性测试
泰吉诺Fill-Gel 1000在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，Fill-Gel 1000均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。垂直放置后经过250h、500h、750h、1000h的-40~125℃高低温冲击后，也未见明显变化。
