随着5G时代的到来，大数据云存储和移动通信的发展迅猛，更高的频率带来更高的数据传输速度，网络基站和天线阵列的数量成倍增长，但设计空间尺寸却越来越小。高功耗、高集成化和小型化发展，导致电子器件的功率密度剧增，同时热流密度也剧增。电子器件工作的稳定性和可靠性，需要让热源的热量快速地传递到散热壳体，这就推动了对导热界面材料的极大升级需求，使得通信与数据中心行业对散热的要求越来越高。泰吉诺提供的导热界面材料产品，技术支持和快速的供应链能力，为行业客户在移动通讯基站，射频滤波器、高端路由器、高速光模块、服务器、交换机等设备中量身打造热管理材料领域的全系列的解决方案。