数据中心

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随着5G时代的到来,大数据云存储和移动通信的发展迅猛,更高的频率带来更高的数据传输速度,网络基站和天线阵列的数量成倍增长,但设计空间尺寸却越来越小。高功耗、高集成化和小型化发展,导致电子器件的功率密度剧增,同时热流密度也剧增。电子器件工作的稳定性和可靠性,需要让热源的热量快速地传递到散热壳体,这就推动了对导热界面材料的极大升级需求,使得电信通讯行业对散热的要求越来越高。泰吉诺提供的导热界面材料产品,技术支持和快速的供应链能力,为行业客户在移动通讯基站,射频滤波器、高端路由器、高速光模块、服务器等设备中量身打造热管理材料领域的全系列的解决方案。

AI服务器导热解决方案

随着ChatGPT的崛起,生成式AI更是带动服务器的出货上扬,连带要求散热模组的规格升级,推动散热模组走向液冷方案升级,以满足服务器对散热性和稳定性的严格要求。

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