光模块导热解决方案

泰吉诺解决方案:Fill-Pad SF1000

泰吉诺为解决光模块对挥发物敏感的特性,推荐高性能非硅导热垫片Fill-Pad SF1000,以避免长期工作环境下垫片内硅油的析出。

产品特点

PRODUCT FEATURES

导热系数10.0W/m-K

良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻

非硅体系,无硅污染

低渗油

低挥发

典型应用

TYPICAL APPLICATIONS

5G通信基站、无线基础设施、光模块

LCD、PDP和激光电视显示器

工业、LED照明及电源模块

硬盘驱动器及固态硬盘存储设备(SSD)

摄像头模组

材料详解

DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS

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Fill-Pad SF1000的热性能

Fill-Pad SF1000拥有良好的热性能,在低压下即可拥有较低热阻。垫片表面柔软,润湿性好,在一定压力下可以充分填充界面空隙,将热量快速传递出去。

 

Fill-Pad SF1000的应用性

Fill-Pad SF1000是一款高性能陶瓷填充非硅有机聚合物垫片,具有低挥发、低渗油等特性,不含有有机硅小分子物质,尤其适用于光模块等对硅氧烷挥发敏感的电子元件。此外,Fill-Pad SF1000有良好的压缩应变性能,低压下即可产生较高形变量,可在施工过程中保护芯片。

 

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Fill-Pad SF1000的可靠性

Fill-Pad SF1000在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定, 在持续高温,高低温冲击以及双85测试条件下,Fill-Pad SF1000均能够保持其初始的热性能,没有出现导热性能下降的迹象。