

光模块导热解决方案

泰吉诺解决方案:Fill-Pad SF1000
泰吉诺为解决光模块对挥发物敏感的特性,推荐高性能非硅导热垫片Fill-Pad SF1000,以避免长期工作环境下垫片内硅油的析出。
产品特点
PRODUCT FEATURES

导热系数10.0W/m-K

良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻

非硅体系,无硅污染

低渗油

低挥发
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS

5G通信基站、无线基础设施、光模块

LCD、PDP和激光电视显示器

工业、LED照明及电源模块

硬盘驱动器及固态硬盘存储设备(SSD)

摄像头模组
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Pad SF1000的应用性
Fill-Pad SF1000是一款高性能陶瓷填充非硅有机聚合物垫片,具有低挥发、低渗油等特性,不含有有机硅小分子物质,尤其适用于光模块等对硅氧烷挥发敏感的电子元件。此外,Fill-Pad SF1000有良好的压缩应变性能,低压下即可产生较高形变量,可在施工过程中保护芯片。