IB交换机导热解决方案
泰吉诺解决方案：Fill-Pad US1400
IB交换机的功率随着AI大模型不断发展也随之飞速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSD、DDR、电源模块等元件的发热量也随之提高，US1400超高导热满足IB交换机各处元件的导热需求
产品特点
PRODUCT FEATURES
导热系数14.0W/m-K
良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻
良好的绝缘性
低渗油、低挥发
无需玻纤补强
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
IB交换机
5G通信基站、无线基础设施、光模块
LCD、PDP和激光电视显示器
工业、LED照明及电源模块
汽车电子
硬盘驱动器及固态硬盘存储设备
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
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Fill-Pad US1400的热性能
US1400是一款超高导热的绝缘导热垫片。超高的导热系数和柔软的表面可以保证热量被高效传导至散热器。
Fill-Pad US1400的可靠性
US1400在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定， 在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，US1400均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。
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Fill-Pad US1400的渗油情况
US1400拥有低渗油特性，可以有效减少对电路板可能产生的污染。
