泰吉诺携汽车电子热管理解决方案受邀出席2024易贸汽车产业大会

发布于: 2024-06-28 15:03
阅读: 19

    近日,泰吉诺市场总监Helle Yu受邀出席了2024车用胶黏剂/密封剂/胶黏带技术与应用创新高峰论坛,并就汽车电子的热管理解决方案做了主题演讲。

 

 

    智能驾驶主要功能包括环境感知、决策规划、控制执行等,自动驾驶技术的进步对承载功能的硬件提出了更高的要求,尤其在目前电子电气架构升级,域控制器从分布式走向融合的背景下,高算力智能驾驶芯片成为整车厂商间“军备竞赛”的重要环节,芯片的热管理解决方案可能会影响整个竞赛环节的走向。

    一般来说,智能驾驶域控制器的热源主要包括计算芯片、Safety MCU、存储芯片和其他无源器件。计算芯片的算力直接影响系统的性能和效率,Safety MCU主要处理功能安全要求较高的数据,存储芯片用于数据存储,其容量和速度影响系统的运行效率。其他硬件组件包括电阻、电容等无源器件等,这些组件确保系统的正常运行和稳定性。
 
 
    在主控芯片之外,更多的无源器件作为域控制器内部的主要热源之一,却更易被忽略。对此,泰吉诺为这些无源器件提供了高性能的导热解决方案。
 
泰吉诺导热凝胶垫片Fill-PT 800
 
    导热凝胶垫片Fill-PT 800其导热系数为8.0W/m-K,是由导热凝胶压制而成的片材,特殊的结构设计确保产品在较低的压缩应力下产生较高的压缩形变,在填充不同尺寸的间隙的同时,产生较低的残余应力,最大程度地减小对精密电子器件的冲击,适用于需要多形变公差的应用。产品有玻纤对表面进行保护,保持了良好的界面润湿特性,最大化的消除界面热阻,同时又具备良好的操作性能,便于施工。
 
 

产品特点

·高导热系数,8.0W/m-K
·超柔软,低压缩应力产生高压缩形变
·较低的残余应力有效保护敏感器件
·低渗油
·表面自粘性
·出色的润湿性及贴合性
·单玻纤增强 ,提高操作性

 

典型应用

 

 

Fill-PT 800的力学性能

 

    Fill-PT 800硬度只有10(Shore 00 ),非常柔软,低压下即可产生较高形变,很好地吸收界面公差,形成更好的接触,降低界面热阻的同时,较低的应力也能减小对精密电子器件的冲击。同时,Fill-PT 800拥有适当的残余应力,保证了在振动或者温度波动时和界面的良好接触,相比预固化单组份凝胶可靠性更佳。此外,Fill-PT 800在结构上覆玻纤补强,保证了材料的操作性。

 

Fill-PT 800的热性能

 

    Fill-PT 800有着良好的热阻表现,在低压力、大公差环境下热阻仍能保持稳定,避免出现由于导热不均引起的元器件局部温差过大的情况。同时8.0W/m-K的高导热率能够支持热量的快速传递,保护域控制器内各种无源器件,避免各种元件由于过热而引发的短路风险。

 

Fill-PT 800的可靠性

 

    Fill-PT 800在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定,在持续高温、高低温冲击以及双85测试条件下,Fill-PT 800均能够保持其初始的热性能,没有出现导热性能下降的迹象。

 

凝胶垫片VS 传统垫片&单组份凝胶

 

 

    凝胶垫片相较传统垫片拥有更低的压缩应力,可以有效保护敏感器件,避免芯片crack风险;而单组份凝胶完全没有残余应力,震动或高温环境很容易与界面脱开,从而使导热失效,凝胶垫片则可以依靠少量残余应力,保持与散热器界面的良好接触。

    一般而言,无源器件分为RCL和射频元器件两大类,其中RCL约占90%,电容、电阻和电感是三种主要类型。对域控而言,芯片可能决定了智能驾驶的上限,但大量的电容、电阻和电感是芯片能够正常实现分析计算决策的基石之一,他们的正常运转决定了智能驾驶的下限。     汽车电子化程度的不断加深将增加更多的高散热、高多层、高密度PCB的需求,这种需求进一步刺激了无源器件的数量增长。大量无源器件的出现意味着其发热量也在不断攀升,尤其在域控制器小型化、轻量化的结构优化趋势下,风扇、散热片、水冷板等散热器更优先为主控芯片服务,无源器件群更多的依赖于被动散热方式,因而这些区域的热流密度将快速升高,成为域控制器热管理解决方案的重要组成部分。泰吉诺为智能汽车域控制器无源器件的热管理提供了高性能导热解决方案,帮助这些元件实现快速散热。