近日，泰吉诺市场总监Helle.Yu受邀出席2024第八届全国车辆用胶粘剂/密封胶技术创新高峰论坛，并就域控融合背景下，智能汽车的域控制器和中央计算平台的高性能导热解决方案做了介绍。

    近年来，智能汽车的算力水平随着自动驾驶程度的升级也在飞速提高，因此芯片的发热量也随算力的升级而加大。与此同时，域控融合带来结构的优化，使界面间隙逐渐减小。一方面是集成化带来的散热空间不断缩小，另一方面算力的提高增加了芯片的功率与发热量，这使得导热界面材料逐渐向高K值、低BLT发展。苛刻要求之下，泰吉诺分别为传统结构和优化结构的域控制器带来了高性能导热解决方案。

传统结构域控（结构公差大于0.4mm热管理解决方案）：双组份导热凝胶 Fill-CIP 2100

优化结构域控（结构公差小于0.2mm热管理解决方案）：导热相变化材料 Fill-PCM 900

传统结构域控
双组份导热凝胶Fill-CIP 2100

    Fill-CIP 2100是双组份硅系液态导热填缝材料，导热系数为10W/m-K。产品在固化前是高粘度流体状态，在最小BLT以上的厚度范围内，相较传统垫片等材料，压缩形变大，填隙能力好，不会有很大的压缩应力，因此可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中，与散热片形成导热膜桥。对芯片也不会产生很大的应力，避免芯片crack风险。该产品固化后会形成3D弹性体结构，其极低的压缩应力和残余应力可有效保护敏感组件不受损伤。

产品特点

·超高导热系数 10.0W/m-K

·可室温固化或高温加速固化

·出色的抗塌落特性

·高触变，优化的剪切变稀特性

·良好的界面润湿特性

·固化后极低的残余应力,保护敏感器件

产品技术参数

产品典型应用

产品热性能测试

产品可靠性测试

    Fill-CIP 2100有着优异的导热表现，在固化前拥有高触变性，低压下即可达到较低BLT，同时低压下也能达到较低热阻，提高导热效率。固化前极低的应力以及0.15mm的低BLT也可以避免芯片crack风险，保护敏感器件。 Fill-CIP 2100在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。

下一代结构域控
导热相变材料Fill-PCM 900

    Fill-PCM 900是一款高性能的导热相变材料。在室温下未相变前为不可压缩的固态，表面具有自然粘性，使得该产品具有很好的施工性能和重工性。Fill-PCM 900是专为具有高AI算力的SoC芯片对散热提出苛刻要求而开发出的产品，具有优异的导热性能和出色的长期可靠性及良好的绝缘性。材料可以是卷材，片材或者是裁切好的形状。此外，泰吉诺也同时提供该产品系列的膏状可印刷版本Fill-PCM.900SP，以满足不同客户的应用需求。

产品特点

·极低的热阻

·非硅系基材，无硅污染

·含铝粉，高绝缘

·片状材料具有自然粘性，可以直接粘贴在散热器表面

·膏状产品粘度较低，易于印刷施工

·高可靠，长期使用无挤出开裂及下滑

产品技术参数

产品典型应用

产品性能测试

    域控结构设计的公差逐渐优化，甚至低至0.1mm以下，更适应超薄界面的导热相变化材料可能成为下一代域控SoC芯片的另一个选择。Fill-PCM 900拥有优异的界面润湿性，较低压力就可以达到较低的厚度，能够实现更低的界面热阻，帮助芯片实现高效散热。

    Fill-PCM 900拥有优异的绝缘性和可靠性能。测试显示，材料平均体积电阻率在1013量级，0.2mm厚度条件下，击穿电压近2KV，尤其适用于IGBT等有绝缘需求的工作场景。0.1mm厚的样品经过1000次-40℃~85℃的垂流可靠性试验后，整体未见开裂下滑；在IGBT上经过-40℃~125℃的冷热冲击测试后，也没有dry out或者pump out的情况出现。在持续高温、高低温冲击和双85测试条件下，Fill-PCM 900均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。

    汽车电子的中央集成与域控融合倒逼上游配件厂商加强软硬件解耦，对导热材料而言，解耦程度的提高意味着对导热材料性能的要求更加苛刻。车用导热材料的K值在不断提高，而对可靠性、操作性的要求也并未降低。

    泰吉诺全自研导热界面材料，超高的K值满足日益增长的芯片散热需求，同时低blt符合结构优化带来的界面间隙变薄的趋势，优异的可靠性和可操作性在规模生产中帮助企业实现降本增效。