在光通信中，光模块主要负责信号传输过程中的光电信号转换任务，广泛应用于电信网络、数据通信等市场。数智时代，随着信息传递的速度和效率成为发展核心要素，速率高、延迟低的光通信技术容量激增，光模块作为其中关键器件，随之成为研究热点。然而，随着光模块速率的快速提升，其面临的热管理挑战愈发严峻。

目前光模块市场主流——可插拔式光模块，其内部包含电源芯片、DSP、MCU等电子芯片及激光器（TOSA）、探测器（ROSA）等光器件，它们既是光模块运行的关键元件，也是主要发热器件。商业应用中，光模块外壳壳温要求不得超过70℃，使得模块内部对散热的要求变得更加严苛。而考虑到光模块的电磁兼容性能，其内部需要密封无法形成有效的对流散热，因此运行时产生的热量主要通过热传导的方式散出，即通过导热界面材料将光器件与电子芯片的热量快速传递至外壳，再通过外部系统带走热量。导热界面材料性能将直接影响光模块运行可靠性及使用寿命。

过去几年间，数据中心、云计算、AI算力快速发展，其对高密度部署与高速数据传输的追求直接驱动光模块向高速率、低延迟、小体积方向加速迭代。封装方式持续演进下，更高的封装密度与功率密度，均对应用在光模块内部的导热界面材料性能提出了更高要求，以在有限的空间内应对高速运作产生的热量，避免过热故障，甚至热失效。

面对800G、1.6T甚至3.2T光模块的快速迭代，泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120带来了全新的高性能导热解决方案，助力光模块核心部件高效散热、稳定运行。

泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120

Fill-CIP 1120是一款单组份后固化型的硅系导热凝胶，同时具备低挥发，低渗油，高流速等优良特性，是用于高功率度器件散热的理想材料。在应用过程中，Fill-CIP 1120具有高触变性及可塑型性，在较低压力下即可均匀填充到不同厚度的空隙里，适用于多个发热器件共用同一个散热器场景，或应用在需要较低机械应力的电子组件中，保护敏感电子元器件不受损伤。在装配后，经加热或自然固化而形成软垫片，可在苛刻的环境变化中保障高可靠性。

产品特点

优异的导热性能

12.0W/m-K高导热系数，固化前优异的润湿性可充分填充界面间隙，弥补器件公差，降低界面热阻；并可在低psi下达到低BLT，以低热阻保障关键元器件运行过程中温度在正常范围。

低渗油、低挥发

导热材料的小分子挥发物及硅油析出现象会严重影响光学器件的稳定性。作为一款单组份后固化型的硅系导热凝胶，泰吉诺Fill-CIP 1120具备低挥发、低渗油等优良特性，实测ΣD3-D10<50ppm，能够保障光学器件性能精度。

高挤出、点胶平滑

Fill-CIP 1120的低粘度带来了优异的施工性能，点胶平滑、断胶无拉丝。

无需AB组分混合的单组份模式进一步提高了出胶率。相比常见的高瓦数双组份可固化导热凝胶，Fill-CIP 1120在施工效率上具有显著优势，流速可达25g/min（@90psi&2.5mm口径），可满足自动化生产需求。

高可靠性

后固化满足返工需求。固化后可形成“软垫片”，既能以较低的残余应力保护敏感电子元器件不受损伤，同时具有一定的抗震动能力和更强的可靠性。

在高温老化、高低温冲击、双85三个可靠性试验中，Fill-CIP 1120均未出现热阻上升，整个可靠性测试过程中热阻表现稳定，能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。    

产品技术参数

典型应用场景

根据市场研究机构统计数据，2024年高速数通光模块的市场规模已超90亿美元，400G和800G光模块的出货量实现了近四倍的增长，AI应用催化下，各大厂商正加速布局更高速率、更大带宽的光模块解决方案。

泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120以平滑点胶、高流速匹配大批量自动化生产需求，为光模块带来了高导热、高可靠、低渗油、低挥发、可固化的高性能导热解决方案。