人工智能技术的爆发式增长，正在重塑全球数字基础设施的底层逻辑。作为数据中心与通信网络的核心传输载体，光模块产业正站在AI算力革命的“风暴眼”。当前，光模块行业正处于“400G向800G迭代、1.6T技术储备”的关键阶段。受AI大模型训练需求驱动，800G光模块成为市场主力。 

       上期，我们介绍了光模块模块内高性能导热解决方案，本期将继续深入探究光模块的热管理，带您了解光模块模块外导热解决方案。

图：200G/400G/800G高速光模块发货量预测（来源：LightCounting，单位：百万）

       光模块模块外 正面临的热管理挑战

       从下图可以看出，在光模块狭小的空间内，热对流很难实现大量散热，光模块模块内绝大多数热量是通过热传导的方式，将光电芯片的热量通过导热材料传导到外壳热沉块，再通过外壳传导到壳外散热翅片上再以热对流的方式散掉。 

       想要通过热传导的方式散热，就是要降低热阻，包括光模块内和模块外热阻，构建一条自光电芯片至散热环境之间完整的导热通路。上期提到的泰吉诺Fill-CIP 1120赋能解决光模块 模块内热管理难题，那么，为应对大功率光模块外 反复插拔的高热流密度环境，则亟需构建下一代模块外导热解决方案，以实现足够的热传导，以保证光模块长期运行的可靠性。

       传统导热材料的挑战与局限

       而考虑到光模块的热插拔属性，传统导热界面材料在模块外的应用表现并不理想。可插拔光模块在使用中需经受多次反复插拔，传 统导热材料通常会磨损，导致原有的导热通路被破坏，热传导效率会有所降低。如直接应用相变化材料也会在插拔中被刮掉，最终影响使用性能。

       泰吉诺升级导热解决方案

       泰吉诺耐插拔导热复合材料T-Plug 800S, 在载体上附有创新性的高性能导热相变材料，可粘贴在光笼子内侧或光模块插拔部位的表面，最大程度地降低界面热阻并提供优异的耐插拔性能，大大提高可插拔次数，尤其适用于可移动插拔的光模块散热等应用领域。

       耐插拔导热复合材料产品特点 

      1、优异的耐久性

       高强高韧薄膜，延伸超过导热相变材料，保护了位于膜下的PCM，经泰吉诺实验室验证，可轻松承受超500次的反复插拔，展现出卓越的耐磨损性和耐久性，提升整体使用性能及寿命。 

      2、出色的可靠性

      通过膜四周PSA将导热相变材料粘附在光模块热接口表面，可防止在插拔过程中材料被刮离，因而可以应对光模块反复插拔的使用场景，提供出色的可靠性。

      3、更低的热阻

      相比金属与金属间的热传导，T-Plug 800S在相变后膏体能更充分填充微小间隙，将空气排出，从而有效降低热阻，提高散热效率。

      产品技术参数

      为您的下一代光模块赋能

      随着AI等新技术不断深入，持续推动着光模块向更高速率、更小尺寸、更高安全性迈进，同时也加大了对创新导热技术的需求。泰吉诺此次升级导热技术，共同应对光模块的散热挑战，强劲的性能、出色的可靠性，为光模块内外构建双导热体系，助力高速光模块性能提升，满足AI产业发展所需。