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NEWS UPDATES
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泰吉诺Fill-CIP 2100以高导热效率、低BLT、高可靠性等优势，精准匹配需求，是智能座舱域控的优选导热方案之一。 -
2025年10月29日，2025（第四届）全球数据中心液冷系统创新开发与应用技术大会在杭州盛大启幕，泰吉诺受邀参会并荣获“2025年度金鳞奖 · 液冷材料创新奖”。
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数智时代，随着信息传递的速度和效率成为发展核心要素，速率高、延迟低的光通信技术容量激增，光模块作为其中关键器件，随之成为研究热点。面对800G、1.6T甚至3.2T光模块的快速迭代，泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120带来了全新的高性能导热解决方案，助力光模块核心部件高效散热、稳定运行。
