

关于泰吉诺
ABOUT TECHINNO
泰吉诺科技成立于2018年,厂房总面积6000余平方米,总投资5000余万 元,围绕电子产品芯片层级、系统层级,板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案,专注于研发、制造、销售高端导热界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),为客户提供一体化解决方案。
2018
成立时间 (年)
6000
+
厂房总面积 (m²)
5000
+
总投资 (万元)
泰吉诺产品
TECHINNO PRODUCT
新闻资讯
NEWS INFORMATION
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泰吉诺全新推出耐插拔导热复合材料T-Plug 820S, 产品专为光模块外部热管理量身打造,以创新设计破解行业痛点, 为高速光模块规模化部署扫清关键障碍。
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泰吉诺全新推出耐插拔导热复合材料T-Plug 820S, 产品专为光模块外部热管理量身打造,以创新设计破解行业痛点, 为高速光模块规模化部署扫清关键障碍。



































