

关于泰吉诺
ABOUT TECHINNO
泰吉诺科技成立于2018年,位于江苏省常熟市。公司围绕电子产品在芯片层级、系统层级、板级及器件层级的功能需求,提供热管理整体解决方案,专注于高端导热材料及电子功能材料的研发、制造与销售。通过整体解决方案,助力客户解决电子行业产品中的“热点”与“痛点”问题,致力于成为高性能电子材料的开发者和行业领跑者。
2025年2月,泰吉诺科技被A股上市公司德邦科技(股票代码:688035)收购,成为其控股子公司。
2018
成立时间 (年)
6000
+
厂房总面积 (m²)
5000
+
总投资 (万元)
泰吉诺产品
TECHINNO PRODUCT
新闻资讯
NEWS INFORMATION
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泰吉诺全新推出Fill-Pad US 1600高性能非硅导热垫片,以“高导热、低应力、无硅油”三位一体的综合优势,为AI数据中心高端板级热管理场景,提供更安全、更高效的解决方案。
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泰吉诺全新推出Fill-Pad US 1600高性能非硅导热垫片,以“高导热、低应力、无硅油”三位一体的综合优势,为AI数据中心高端板级热管理场景,提供更安全、更高效的解决方案。



































