

关于泰吉诺
ABOUT TECHINNO
泰吉诺科技成立于2018年,厂房总面积6000余平方米,总投资5000余万 元,围绕电子产品芯片层级、系统层级,板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案,专注于研发、制造、销售高端导热界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),为客户提供一体化解决方案。
2018
成立时间 (年)
6000
+
厂房总面积 (m²)
5000
+
总投资 (万元)
泰吉诺产品
TECHINNO PRODUCT
新闻资讯
NEWS INFORMATION
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泰吉诺全新推出Fill-Pad US 1600高性能非硅导热垫片,以“高导热、低应力、无硅油”三位一体的综合优势,为AI数据中心高端板级热管理场景,提供更安全、更高效的解决方案。
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泰吉诺全新推出Fill-Pad US 1600高性能非硅导热垫片,以“高导热、低应力、无硅油”三位一体的综合优势,为AI数据中心高端板级热管理场景,提供更安全、更高效的解决方案。



































