AI服务器导热解决方案
泰吉诺解决方案：Fill-LM SP8000
泰吉诺为液冷数据中心服务器有针对性的研发了兼容型导热界面材料液态金属导热片Fill-LM SP8000，以帮助浸没式环境下数据中心服务器的芯片加快导热效率。
产品特点
PRODUCT FEATURES
极高导热系数、极低热阻
高可靠性，无腐蚀、溢出、变干等
安全环保，零挥发
耐高温，高温环境化学性能稳定
在浸没式环境兼容所有冷却液
典型应用
TYPICAL APPLICATIONS
CPU，GPU处理器等芯片组
LED、激光器等光学器件
服务器、液冷数据中心散热
航天、军工雷达TR组件等
汽车电子
测试分拣等
材料详解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-LM SW8000的热性能
Fill-LM SW8000拥有良好的热性能，在低压下即可拥有超低热阻。相较传统铟片（光铟片和花纹版铟片），Fill-LM SW8000使用了独特的三明治结构，上下表面涂覆低熔点合金，相变后在铟片表面形成微液滴，避免液态金属的溢出，同时改善了界面的浸润性，充分填充热源与散热器之间的空隙，形成良好的导热通路，实现高性能导热。
Fill-LM SW8000的应用性
泰吉诺实验室将Fill-LM SW8000与Fill-LM S7200在相同条件下做了溢出对比测试。50psi，80℃环境下持续烘烤15分钟，相变后的Fill-LM SW8000边缘地区可以看到有明显溢出，而Fill-LM SW8000在相变后没有发生溢出的现象。
Fill-LM SW8000的可靠性
泰吉诺实验室分别使用合成油和氟化液100℃热源和60rpm模拟浸没式液冷环境，并使用夹具将导热相变化材料、导热硅脂和Fill-LM SW8000浸泡其中，可以明显看到，无论是合成油或氟化液，导热相变化材料和导热硅脂都在一段时间后发生了明显的溶解情况，而Fill-LM SW8000始终表现稳定，外观没有任何变化。
