2025年10月29日，2025（第四届）全球数据中心液冷系统创新开发与应用技术大会在杭州盛大启幕。作为行业极具影响力的技术交流平台，本次大会汇聚行业知名专家、先锋企业代表及顶尖科研机构力量，聚焦液冷技术创新、芯片级散热突破等核心议题，共商算力时代数据中心高效发展路径。泰吉诺受邀参会并荣获“2025年度金鳞奖 · 液冷材料创新奖”，成为大会备受关注的亮点之一。

     荣膺2025金鳞奖 · 液冷材料创新奖

       在大会同期举办的颁奖盛典上，泰吉诺凭借在数据中心热管理领域的杰出技术实力与实践成果，成功摘得“2025金鳞奖 · 液冷材料创新奖”，该奖项不仅是对我们持续创新能力的高度肯定，更彰显了泰吉诺数据中心热管理解决方案在实际应用中的卓越价值与典范效应。

     泰吉诺携解决方案精彩亮相

       在大会主论坛上，泰吉诺首席科学家赵博士发表主题分享，深度解读针对数据中心浸没式液冷的高性能热管理解决方案，精准回应算力爆发背景下的散热痛点，为行业提供切实可行的实践思路。

     AI数据中心导热界面材料解决方案

       泰吉诺为数据中心冷板式、浸没式等液冷服务器及交换机、光模块等各类设备提供适配性优异的高性能导热解决方案。

       AI服务器芯片

       冷板式液冷>>

       导热相变化材料 Fill-PCM 800

       超薄导热界面材料 Fill-TPM 800

       浸没式液冷>>

       液态金属及其复合材料 Fill-LM SP8000

       液态金属及其复合材料 Fill-LM SP5000

       交换机主板

       主板显存、电容电感、电源管理芯片>>

       导热垫片超软系列(导热系数:12-14W/m-K)

       导热凝胶垫片(导热系数:3.5-12.0W/m-K)

       交换机>>

       导热垫片超软系列 Fill-Pad US1400

       光模块

       模块外：耐插拔导热复合材料 T-Plug 800S

       模块内：单组份后固化导热凝胶 Fill-CIP 1120

       面对全球算力需求的持续爆发，热管理作为算力基础设施稳定运行的核心环节，技术创新与产业升级已成为行业发展的关键。

       泰吉诺将在今后继续加大研发投入，持续优化产品性能与解决方案的适配性，为数据中心、新能源汽车、消费电子等领域提供更加高效可靠的热管理解决方案，期待与各行业伙伴携手，共同推动液冷技术发展，为全球数字经济的可持续发展贡献力量。