当你的汽车能实时生成AR导航、用大模型秒回语音交互时，智能座舱的“算力硬核较量”早已悄然打响。但鲜为人知的是，每一次指令的闪电响应、 每一帧影像的丝滑渲染背后，座舱域控制器的“算力中枢”正承受着灼烤式的高温考验。如今，智能座舱已从简单的功能叠加，升级为AI深度赋能的移动智能终端。端侧大模型、多屏交互、激光雷达融合感知等复杂应用，正推动主控SoC芯片功率持续飙升。

       智能座舱域控制器 热管理挑战同步升级

       一方面，高算力芯片等产热集中，而域控制器内部空间有限，易形成局部高温；另一方面，车辆振动与复杂环境温度变化还会影响散热组件稳定性、导致散热介质性能波动，双重因素加剧散热难度。因此对于汽车智能座舱域控而言，导热界面材料的性能是关键保障。

       泰吉诺Fill-CIP 2100以高导热效率、低BLT、高可靠性等优势，精准匹配需求，是智能座舱域控的优选导热方案之一。

       泰吉诺Fill-CIP 2100出众的产品优势

       ▶ 导热系数：10.0W/m-K

       ▶ 低压下即可达到低BLT

       ▶ 可室温固化或高温加速固化

       ▶ 出色的抗塌落特性

       ▶ 高触变，优化的剪切稀化特性

       ▶ 良好的界面润湿特性

       ▶ 固化后极低的残余应力保护敏感器件

       泰吉诺Fill-CIP 2100为何如此优秀？

       高效导热

       导热系数达10.0W/m-K ，高效传导高功耗芯片运行时产生的热量， 满足严苛散热需求；同时实现“高导热 + 高流速”双重优势，既能保障散热效率，又能适配工厂高速自动化生产线，大幅提升装配效率与产能稳定性。

       低BLT

       Fill-CIP 2100固化前优异的触变性，让它在低压环境下就能实现双重突破：一是精准填充界面间隙，低压下即可达到理想BLT。BLT远低于0.2mm，即便在实际应用中受压至0.2mm，仍能避免应力集中导致的芯片开裂破损，助力提升终端产品使用寿命。二是低压下也能达到较低热阻，提升散热效率。

 10psi可达到0.16mm blt  40psi可达到0.15mm blt

       高可靠性   

       在1000小时150℃高温老化测试、高低温循环（-40℃~150℃）和85℃ 85%高温高湿老化测试条件下，Fill-CIP 2100热性能表现稳定，无导热性能下降的迹象，体现出卓越的耐老化与极端环境适应能力。

       Fill-CIP 2100固化后会形成3D弹性体结构，其极低的压缩应力和残余应力可有效保护敏感组件不受损伤。在汽车电子设备中，由于经常受到振动的影响，其能够更好地适应这种工作环境，在受到机械冲击或振动时保持稳定的性能，保证散热效果。

        Fill-CIP 2100完成专项力学测试认证，在耐振动、垂直抗垂流核心测试中均实现无明显位移、无开裂表现，可充分适配复杂应用工况，助力终端产品提升使用耐久性与运行安全性。

       性能参数

       典型应用

        综上，泰吉诺Fill-CIP 2100是一款集高导热、低BLT、强可靠于一体的双组份室温固化胶，为智能座舱域控提供高可靠性、稳定的导热解决方案。深耕行业、预判趋势，泰吉诺始终以创新为引擎，凭借场景化定制的热管理产品与解决方案，为新能源汽车发展保驾护航。