随着AI大模型向更深层次、更大规模演进，算力需求呈指数级爆发，传统云数据中心的光互连技术已然承压。从1.6T光模块加速规模商用，到3.2T及更高速率产品蓄势待发，高速光模块正成为AI算力集群实现超高带宽、超低功耗、高密度互连的核心支撑。

图源：Ciena Corporation,《Pluggable Optical Modules: Direct-To-Plug Liquid Cooling》

  光模块热管理挑战

  技术迭代升级的背后，是愈发严峻的热管理挑战。光模块功率持续突破、 数据中心部署密度不断攀升，高功率、小空间、高可靠性与可插拔性的多重矛盾交织，液冷、 新型导热材料等创新方案，正成为破解这一困局的关键路径。

图源：Ciena Corporation,《Pluggable Optical Modules: Direct-To-Plug Liquid Cooling》

  在液冷方案中，冷板与光模块的接触界面直接决定散热效率。光模块外部通过外壳与光笼子接触，干接触导致界面热阻高，从而损害其整体散热性能；若使用普通导热材料，在光模块反复插拔过程中易出现磨损、刮离、甚至失效，破坏原有的导热通路。因此，传统方案难以满足高热流密度、高插拔场景的应用需求。

  泰吉诺精准破局可插拔光模块散热难题

  泰吉诺全新推出耐插拔导热复合材料T-Plug 820S， 产品专为光模块外部热管理量身打造，以创新设计破解行业痛点,  为高速光模块规模化部署扫清关键障碍。

泰吉诺耐插拔导热复合材料T-plug 820S实拍图

  泰吉诺耐插拔导热复合材料T-Plug  820S以金属薄膜为载体，附有高性能导热硅胶垫片，可直接贴附于光模块插拔部位表面。产品既能显著降低界面热阻，提升散热效率，又具备优异的耐插拔性能，大幅延长光模块插拔次数，完美平衡散热效率与使用可靠性。

  核心优势一：有效降低界面热阻

  作为光模块热管理的核心，界面热阻直接决定散热效果。

随着压力的增加，T-plug 820S被持续压缩变薄，同时热阻显著降低。

  泰吉诺T-Plug 820S可最大程度降低光笼子与光模块外壳之间的界面热阻，加速热量传导至冷板，护航高功率光模块稳定工作。

  核心优势二：出色的耐插拔、耐磨损性能

  针对光模块反复插拔易导致导热材料破损的痛点，T-Plug 820S进行了专项优化，具备极强的耐插拔、耐磨损性能。

  经实验认证，产品可承受2000+次反复插拔，可以看到测试后样品表面虽有明显摩擦痕迹，但无任何破损及剥离现象，性能始终稳定。

  核心优势三：优异的可靠性

  光模块在数据中心的工作环境复杂，对导热材料的可靠性提出极高要求。泰吉诺T-Plug820S经过多维度严苛测试，展现出卓越的可靠性。

  热阻稳定性：在高温、双85、高低温冲击等严苛环境下，老化后热阻相对初始值的变化率不超过10%，性能持续稳定；

  渗油测试: T-plug 820S内置硅胶垫片在 80℃与 25℃下，渗油范围均未超出产品边界，低渗油性能优异，无界面污染风险。

  挥发油膜测试：在125℃、72h挥发油膜测试中，未观察到凝结或起雾现象，保障光模块长期稳定运行。

       升级版耐插拔导热方案

  传统 PI+PCM结构，已是市场上常见的耐插拔导热解决方案。我们在成熟结构基础上完成关键升级：采用不锈钢薄膜替代PI薄膜，以导热硅胶垫片替换PCM相变材料，从根本上解决插拔工况下PCM相变溢出、泄漏风险。

  PCM发生相变，存在明显的泄漏隐患，而泰吉诺T‑Plug 820S所复合的导热硅胶垫片始终保持固体形态，无泄漏风险。由测试结果可见，升级后产品热阻未出现明显下降，但可靠性实现大幅提升。

   在耐插拔应用场景中，不锈钢薄膜相较PI薄膜优势更为显著：耐磨性更强、使用寿命更长。

        综上，本次优化在保证热阻性能的同时，解决泄漏隐患，大幅提升了可靠性与耐磨性。泰吉诺T-Plug 820S为高频插拔场景提供更稳定、更可靠的热管理方案。

  为提升产品落地效率、加速光模块热管理解决方案落地，泰吉诺供应核心产品外，还配套提供安装治具设计辅助，助力客户完成安装调试。

  AI算力的持续突破， 推动光模块向更高带宽更高功率密度演进，热管理难题成为制约行业发展的关键。 泰吉诺T-Plug820S耐插拔导热复合材料，专为光模块壳体与液冷接口间的热界面填充设计， 提升热传导效率与插拔耐久性，为高速光模块在AI数据中心的规模化部署提供支撑。

  同时，针对光模块内部热管理需求，我们推荐泰吉诺单组份后固化导热凝胶 Fill‑CIP 1120，产品具备高可靠、低渗油、低挥发等特性，为您提供光模块内外全场景一体化热管理解决方案。

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