AI技术快速迭代，算力爆发式增长，数据中心正迈入高功率密度时代。AI数据中心各类板级硬件高密度集成，CPU、GPU、光模块、内存及电源器件等核心元器件在有限空间内极致堆叠，给板级热管理带来了严峻的技术挑战。

       1、局部高热流密度

       高功耗芯片与高密度板级集成布局，热量聚集难以快速散出，易触发降频甚至系统宕机；

       2、界面热阻过大

       各类板级器件存在高度差异与装配公差，易形成微观间隙，空气阻隔传热，大幅降低散热效率;

       3、可靠性问题

       敏感器件耐应力差，压力过大会造成损坏；同时，导热材料需在高温工况下满足低析出、无硅油污染及长效稳定等严苛标准。

       泰吉诺全新推出Fill-Pad US 1600高性能非硅导热垫片，专为解决上述痛点设计。以16W/m·K高导热、超低应力贴合、无硅油洁净配方三大特性，逐一击破挑战。

       一、16 W/m·K 高导热 无惧高热流密度

       泰吉诺Fill-Pad US1600拥有高达16.0W/m·K的导热系数，导热性能优异，可快速将芯片核心热量高效传导至散热界面，保障AI数据中心各类板级硬件在满负荷运算下维持核心温度稳定，释放极限算力，有效规避硬件降频与系统宕机风险。

       由上图所示，压力增加，垫片贴合更充分，热阻显著降低，散热效率大幅提升；不同厚度均能实现高效散热，可根据间隙需求灵活选型。

       二、超柔软 + 低应力 有效降低界面热阻

       泰吉诺Fill-Pad US1600导热垫片，自带优异表面润湿性，材质柔软易贴合，既能充分填补散热器与器件之间的微小空隙，又可有效吸收公差，大幅降低界面接触热阻，显著提升设备整体散热效率与运行稳定性。

       同时，产品提供恰到好处的残余应力，在保证紧密贴合的同时，可避免对敏感器件产生过大的应力，实现高效散热与器件保护的双重保障。

       三、非硅基体系 保障长期可靠性

       泰吉诺Fill-Pad US1600采用无硅油配方，彻底杜绝硅氧烷挥发，适用于精密电子模组等对污染敏感的板级区域。

       如上图所示，泰吉诺Fill-Pad US1600在整个可靠性测试过程中，热阻表现稳定，在持续高温和高低温冲击、双85测试条件下，均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象,确保设备长期运行的散热一致性。

       在算力竞争的下半场，稳定的热管理是数据中心高效运营的基石。泰吉诺Fill-Pad US1600导热垫片以“高导热、低应力、无硅油”三位一体的综合优势，为AI数据中心高端板级热管理场景，提供更安全、更高效的解决方案。

       若您正面临数据中心板级散热痛点，欢迎联系我们申领样品、获取专业技术支持。