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数智时代，随着信息传递的速度和效率成为发展核心要素，速率高、延迟低的光通信技术容量激增，光模块作为其中关键器件，随之成为研究热点。面对800G、1.6T甚至3.2T光模块的快速迭代，泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120带来了全新的高性能导热解决方案，助力光模块核心部件高效散热、稳定运行。 -
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泰吉诺不定期推出热管理材料领域相关的基础知识、原理、最新研究进展等内容，以持续的交流分享推动行业更好发展。本期我们总结了多种可能影响这些粉体热传导性能的因素。 -
泰吉诺液态金属材料Fill-LM SP8000以其高可靠、低接触热阻、兼容所有冷却液等关键性能为浸没式液冷场景带来高性能导热解决方案
