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数智时代，随着信息传递的速度和效率成为发展核心要素，速率高、延迟低的光通信技术容量激增，光模块作为其中关键器件，随之成为研究热点。面对800G、1.6T甚至3.2T光模块的快速迭代，泰吉诺单组份后固化导热凝胶Fill-CIP 1120带来了全新的高性能导热解决方案，助力光模块核心部件高效散热、稳定运行。
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