新闻动态
NEWS UPDATES
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泰吉诺Fill-PCM 800导热相变材料，以低热阻、高可靠性、易于操作等优势，适配人形机器人密闭散热难题，稳控核心芯片温度，减轻高温降频、停机故障困扰。 -
泰吉诺全新推出Fill-Pad US 1600高性能非硅导热垫片，以“高导热、低应力、无硅油”三位一体的综合优势，为AI数据中心高端板级热管理场景，提供更安全、更高效的解决方案。
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泰吉诺全新推出耐插拔导热复合材料T-Plug 820S， 产品专为光模块外部热管理量身打造，以创新设计破解行业痛点, 为高速光模块规模化部署扫清关键障碍。
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苏州泰吉诺公司联合天津理工大学赵云峰教授团队近期在ACS Applied Engineering Materials上发表题为《高导热BiInSn液态金属/Al复合材料作为高性能热界面材料》的研究论文，以低成本、高导热的Al微颗粒为填料与BiInSn复合制备了相变金属片，并提出一种易操作的退火工艺，有效消除了Al与BiInSn的界面缺陷，复合金属片的导热系数由20W/mK提升至40W/mK，显著提升In基液态金属热界面材料的综合性能。
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泰吉诺Fill-CIP 2100以高导热效率、低BLT、高可靠性等优势，精准匹配需求，是智能座舱域控的优选导热方案之一。
