新闻动态
NEWS UPDATES
-
泰吉诺全新推出Fill-Pad US 1600高性能非硅导热垫片，以“高导热、低应力、无硅油”三位一体的综合优势，为AI数据中心高端板级热管理场景，提供更安全、更高效的解决方案。 -
泰吉诺全新推出耐插拔导热复合材料T-Plug 820S， 产品专为光模块外部热管理量身打造，以创新设计破解行业痛点, 为高速光模块规模化部署扫清关键障碍。
-
-
苏州泰吉诺公司联合天津理工大学赵云峰教授团队近期在ACS Applied Engineering Materials上发表题为《高导热BiInSn液态金属/Al复合材料作为高性能热界面材料》的研究论文，以低成本、高导热的Al微颗粒为填料与BiInSn复合制备了相变金属片，并提出一种易操作的退火工艺，有效消除了Al与BiInSn的界面缺陷，复合金属片的导热系数由20W/mK提升至40W/mK，显著提升In基液态金属热界面材料的综合性能。...
-
泰吉诺Fill-CIP 2100以高导热效率、低BLT、高可靠性等优势，精准匹配需求，是智能座舱域控的优选导热方案之一。
-
2025年10月29日，2025（第四届）全球数据中心液冷系统创新开发与应用技术大会在杭州盛大启幕，泰吉诺受邀参会并荣获“2025年度金鳞奖 · 液冷材料创新奖”。
